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IEC 60068-2-21 是国际电工委员会发布的环境试验系列标准之一，全称为《环境试验 第2-21部分：试验U：端子和整体安装装置的坚固性》。该标准旨在评估电子元器件在正常组装、安装或使用过程中，其端子（引出端）或整体安装装置是否能够承受可能遇到的机械应力，如拉力、推力、弯曲、扭转、扭矩等。
该标准第7版（2021年发布）整合了原 IEC 60068-2-77 的内容，增加了对表面安装器件在安装状态下的测试方法，技术内容更为全面。
本标准适用于所有电气和电子元器件，包括：
带有引线的器件（如电阻、电容、集成电路等）
表面安装器件（SMD）
带有螺纹端子、焊片、螺钉等安装结构的器件
标准中提供了多种测试方法，适用于不同结构和安装方式的元器件，具体选择见标准中的表1。
Ua：轴向应力测试（拉力与推力）
Ub：弯曲应力测试
Uc：扭转测试
Ud：扭矩测试
Ue：SMD端子坚固性测试（安装在基板上）
Uf：元器件本体坚固性测试（静态与动态力）
预处理：按产品规范进行（如温度、湿度处理）
初始检测：视觉、电气和机械性能检查
试验执行：按标准规定的力、时间、方向施加载荷
最终检测：再次进行视觉、电气和机械性能检查
Ua₁ 拉力测试：沿端子轴向施加拉力，持续10±1秒，力值根据截面积确定。
Ub₁ 弯曲测试：对引线施加弯曲力，进行单向或双向弯曲。
Ue₁ 基板弯曲测试：将SMD安装在特定基板上，进行弯曲并监测电气性能。
Uf₂ 冲击测试：模拟高速贴装过程中的动态冲击。
力值精度：±10%
时间控制精度：±1秒
角度控制精度：±5°
推力/拉力工具前缘半径：通常为0.5mm
基板材料：如玻璃环氧树脂板，厚度1.6mm或0.8mm
支撑底座材料：应足够坚硬，如硬质合金或钢
测试后如需恢复，应按产品规范进行（如温度恢复、电气性能稳定）
恢复后需再次进行视觉和电气检测
隐藏缺陷检测：某些损伤可能无法通过视觉或电气测试发现，建议在机械测试后进行气候序列测试（如IEC 60068-2-61）以揭示潜在缺陷。
焊接影响：SMD测试中，焊接强度随时间减弱，建议在焊接后24±6小时内完成测试。
测试样本数量：若元器件端子数超过3个，应在规范中明确测试数量。
非标情况：对于特殊结构或非标准端子，应在产品规范中明确测试方法和验收标准。
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