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GBT 2423.28-2005电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T.pdf

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一、标准概述

《GB/T 2423.28—2005》是中国国家标准化管理委员会发布的关于电工电子产品环境试验的国家标准，等同于国际电工委员会（IEC）的相应标准。该标准主要用于评估电子元器件、导线、印制电路板等在焊接过程中的性能，包括可焊性和耐焊接热能力。

该标准取代了1982年的旧版，在试验方法、设备要求和评定标准方面更加科学和严格，确保产品在焊接过程中不会因高温或焊剂影响而损坏。

二、适用范围

本标准适用于所有可能经历焊接过程的电气和电子元器件，包括：

• 导线和引出端；

• 印制电路板（单面、双面、多层）；

• 覆铜箔层压板；

• 各类电子元器件（如电阻、电容、集成电路等）。

三、试验条件与所需仪器

标准中规定了多种试验方法，每种方法对应不同的试验条件和设备：

1. 试验Ta：可焊性试验

• 方法1：焊槽法（235℃）

• 设备：焊槽（容积≥300mL，深度≥40mm）

• 焊料：锡铅合金（锡含量59%~61%）

• 焊剂：松香+异丙醇/乙醇

• 方法2：烙铁法（350℃）

• 设备：A型或B型烙铁

• 焊料：松香芯焊丝

• 方法3：焊球法（235℃）

• 设备：焊球装置（见附录D）

• 用于测量圆导线引出端的焊接时间

2. 试验Tb：耐焊接热试验

• 方法1A：焊槽法，260℃

• 方法1B：焊槽法，350℃

• 方法2：烙铁法，350℃

3. 试验Tc：印制板可焊性试验

• 设备：焊槽、旋转传送装置、样品夹具、计时针

• 用于评估印制板表面的润湿性和弱润湿性

四、试验过程与要求

基本流程：

1. 样品准备：不得随意清洁，除非标准允许用中性溶剂去油。

2. 加速老化（可选）：模拟长期储存后的焊接性能，如蒸汽老化、湿热试验、高温试验。

3. 焊接试验：

• 浸焊剂 → 滴干 → 浸入焊槽/接触烙铁/焊球

• 时间、温度、速度均有严格规定

4. 外观检查：

• 焊料应均匀覆盖，无大面积不润湿或弱润湿

• 可使用4~10倍放大镜辅助检查

关键要求：

• 可焊性：焊料应在规定时间内润湿表面；

• 耐焊接热：元器件在高温下不应损坏；

• 弱润湿试验：检查焊料是否在润湿后又收缩。

五、恢复条件

试验完成后，样品应在标准大气条件下恢复至少30分钟，或直到其温度稳定。某些元器件（如半导体、电容器）可能需要更长时间才能恢复至稳定状态。

六、设备要求

所有试验设备必须符合标准中规定的精度和控制要求，例如：

• 焊槽温度控制：±5℃（235℃/260℃）或±10℃（350℃）；

• 烙铁头尺寸、温度、材料有明确规定；

• 焊球装置加热头温度控制为235℃±2℃；

• 计时装置应准确记录接触时间。

七、其他注意事项

• 焊剂选择：可使用非活性或活性焊剂，后者含氯离子，适用于特殊要求；

• 热敏感元器件：应使用绝热挡板或散热器，防止过热损坏；

• 多次试验：同一元器件的多个引出端试验应间隔5~10秒，避免累积热量；

• 清洁：试验后需用异丙醇或乙醇清除焊剂残留；

• 标准引用：实施本试验时，应参照相关产品标准中对试验方法、时间、温度等的具体规定。

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